1064 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P DIP SLOTTED HDR 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0163 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 272
Mult.: 34

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

1.78 mm Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 316 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 272
Mult.: 34

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 2 516
Mult.: 34

316 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 64-PIN TQFP BURN-IN 0.80mm SOCKET 14x14
Datenblatt
64 Position 0.8 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 272
Mult.: 34
Nein
316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
Nein
315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1
Nein
316 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 64P QFP 0.80MM PITCH
Datenblatt

64 Position 0.8 mm SMD/SMT Gold IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 64 PIN QFP 0.65 MM
Datenblatt

IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 64 PIN QFP 0.80 MM
Datenblatt

IC51