501 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .2SP W/W DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50u AU OVER NI
Datenblatt
394Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20u AU OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel DOUBLE TAIL HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 5012 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
Datenblatt
96Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 16 CON
Datenblatt
165Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Tin - 55 C + 125 C 0285 Bulk
Preci-dip IC u. Komponentensockel 140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Pin Header 2.54 mm SMD/SMT Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC/THRU-HOLE
Datenblatt
37 121Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DOUBLE ROW .161" PROFILE SOCKET
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 50 Position 2 Row Interconnect Socket Strip 1.27 mm Solder Tail Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 0853 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Recept with No Tail
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830Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0285 Bulk
Mill-Max 853-43-050-10-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50 POS SCKT DBLE ROW
Datenblatt
111Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 50 Position 2 Row Interconnect Socket Strip 1.27 mm Solder Tail Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 0853 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 16 CON
Datenblatt
2 044Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles Solder Mount 0415 Bulk
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
160Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Tube