1044 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 25

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22 PIN SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 0110 Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 100
Mult.: 1 100

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 510
Mult.: 51
Nein
316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50
Nein
0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 52 PIN SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 105
Mult.: 7

DIP / SIP Sockets 0110 Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 44 PIN SOP 1.27 MM
Datenblatt

IC51
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
5 097Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
Nein
315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
Nein
316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
Nein
311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 510
Mult.: 51
Nein
0346 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0210 Tube