X55X Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 213
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 14
Mult.: 7

Test & Burn-In Sockets 36 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 250 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 7
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Gold X55X