5113 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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28Auf Lager
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
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38Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
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40Auf Lager
30Auf Bestellung
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool Laser Diode Sockets 240-1280-29-0602J
Datenblatt
22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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25Auf Lager
40Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
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18Auf Lager
29Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
60Auf Lager
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
29Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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12Auf Lager
208Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
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18Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty.
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1Auf Lager
40Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
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7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
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Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 56 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 56 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.32 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each