X55X Serie IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 24
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics 32-3554-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32P ZIF SOCKET GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold X55X
Aries Electronics 36-6554-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 36 PIN W/HANDLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold X55X
Aries Electronics 40-6554-16
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P ZIF NKL PLTD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Nickel X55X