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Express-SLE-E3-1505L

Name: ADLINK Technology Express-SLE-E3-1505L
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-EXP-SLE-E3-1505L
Price: 1681.61 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

976-EXP-SLE-E3-1505L

Herst.- Nr.:

Express-SLE-E3-1505L

Herst.:

ADLINK Technology

Beschreibung:

Computer-On-Module - COM Express-SLE-E3-1505LBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Xeon E3-1505L v5 processor at 2.0/2.8GHz with CM236 chipset

Lebenszyklus:

End-of-Life-Produkt :

Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt

Datenblatt:

Express-SLE-E3-1505L Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	ADLINK Technology
Produktkategorie:	Computer-On-Module - COM
RoHS:
Formfaktor:	COM Express Basic Type 6
Prozessormarke:	Intel
Prozessorart:	Xeon
Chipsets:	CM236
Frequenz:	2 GHz
Maximale RAM-Kapazität:	32 GB
Installiertes RAM:	0 GB
Cache-Speicher:	8 MB
Betriebsversorgungsspannung:	8.5 V to 20 V
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 60 C
Abmessungen:	125 mm x 95 mm
Marke:	ADLINK Technology
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Speichergröße:	32 GB
Speichertyp:	DDR4
Leistungsaufnahme:	25 W
Prozessor-Serie:	E3-1505L
Produkt-Typ:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	Express-SLE
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Computing
Gewicht pro Stück:	204,775 g

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Datenblatt

Express-SLE-E3-1505L Datenblatt

PCN

USHTS:: 8471500150
MXHTS:: 84715001
ECCN:: 4A994

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE ist ein COM.0 R2.1, Basisgröße Typ 6 Computer-on-Module mit Unterstützung für die 64-Bit 6. Generation Intel® Core™, Xeon® E3, und Celeron®-Prozessoren (ehemals "Sky Lake-H“) mit Intel® QM170, HM170, CM236 Chipsatz. Das Express-SL/SLE bietet eine hervorragende Hochleistungs-Grafikverarbeitung, reduzierte Entwicklungszeit und Unterstützung für eine lange Lebensdauer. Das Gerät verfügt über Intel Hyper-Threading-Technik (bis zu 4 Kerne, 8 Threads) und DDR4 Dual-Kanal-Speicher bei 1.866/2.133 MHz, wobei ECC-/Nicht-ECC- Unterstützung von der CPU/Chipsatz-Kombination bestimmt wird. Diese Kombination gewährleistet ein hervorragendes Betriebsverhalten des Moduls. Die Hochgeschwindigkeitsverbindung der CPU zum Intel QM170, HM170, CM236 Chipsatz wird unterstützt durch eine Flexible Displayschnittstelle von Intel und eine direkte Medien-Schnittstelle.

Die integrierte Intel Generation 9 Grafik umfasst Elemente wie OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD-Technologie, Erweiterten Scheduler 2.0, 1.0, XPDM-Unterstützung und DirectX Video-Beschleunigung (DXVA). Unterstützung für vollständige H.265/HEVC, MPEG2 Hardware Codec. Die Grafikausgänge umfassen LVDS und Drei DDI-Ports zur Unterstützung von HDMI/DVI/Display Port sowie eDP als Ausbau-Option. Express-SL/SLE verfügt über doppelt gestapelte SODIMM-Sockel, die einen DDR4 ECC-Speicher (oder Nicht-ECC-Speicher) von bis zu 32 GB unterstützen. Zusätzlich steht ein gemultiplexter PCIe x16 Grafik-Bus für diskrete Grafik-Erweiterung zur Verfügung. Zu den Eingangs-/Ausgangs-Funktionen gehören 8 PCIe-x1-Gen3-Lanes, ein On-Board-Gigabit-Ethernet-Einzelanschluss, USB 3.0/2.0 Anschlüsse und SATA 6-GBit/s-Anschlüsse. Unterstützung für SMBus und I²C. SPI AMI EFI BIOS mit CMOS ist gewährleistet, Backup unterstützt die Remote-Konsole, Hardware-Überwachung, Watchdog-Timer, und andere embedded Funktionen des Moduls. Anwendungen umfassen Automatisierung, Medizin und Infotainment, optional mit erweitertem Betriebstemperaturbereich für Applikationen in Transport und Verteidigung.
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