Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Chipsets
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM EXT TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RZ/G2L 1.2 GHz, 200 MHz, 500 MHz 1 GB 1 GB 32 kB, 256 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RZ/G2L 1.2 GHz, 200 MHz, 500 MHz 1 GB 1 GB 32 kB, 256 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 10

NXP i.MX 8M Nano 600 MHz, 1.4 GHz 512 MB 512 MB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Nano 600 MHz, 1.4 GHz 512 MB 512 MB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/151A/256S/128F/I
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP151A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics QSMP-1530C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QFN Style Solder-Down Computer On Module -COM QSMP/157C/256S/4GF/E85
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A7, ARM Cortex-M4 209 MHz, 650 MHz 3.3 V LVDS, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

STM32MP1 650 MHz, 200 MHz 512 MB 512 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics QSMP-2350
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QFN Style Solder-Down Computer On Module -COM QSMP23/235C/1GS/4GF/I
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A35, ARM Cortex-M33 400 MHz 3.3 V LVDS, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics QSMP-2350/SOCK
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM socketed version of QSMP-2350, needs additional QSBASE5 to run
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A35, ARM Cortex-M33 400 MHz 3.3 V LVDS, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as thermal pad.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 1 GB 3.1 V to 3.6 V - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Socketed version of the QSRZ-G2L0 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 1 GB 3.1 V to 3.6 V I2C - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QFN Style Solder-Down Computer On Module. Small square size module of 27mm, height of 2.7mm, single-sided assembled. QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. Ground pad also acts as thermal pad.
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

Renesas RZ/G2L 1.2 GHz 512 MB 3.1 V to 3.6 V - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX283 COM SO-DIMM COMM TEMP
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX283 454 MHz 64 MB 3.1 V to 5.5 V I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 26 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Quad COM SO-DIMM
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM i.MX6 Dual COM SO-DIMM LVDS Ind
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
SO-DIMM NXP i.MX 6DualLite 800 MHz 1 GB 0 GB 512 kB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 31 mm x 68 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1
NXP i.MX 8M Mini Quad 1.6 GHz 2 GB 3.3 V to 5 V Ethernet, MIPI CSI, PCIe, UART, USB - 25 C + 85 C 68 mm x 28 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz 2 GB 512 kB 3.3 V to 5 V CSI, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI, PCle, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 67.6 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics TXMP-1571
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Computer-On-Module - COM TXMP/157C512S/4GF/E85/SDOK
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A7, ARM Cortex-M4 209 MHz, 650 MHz 3.3 V I2C, SPI, UART - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics TXMP-2570
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Computer-On-Module - COM TXMP2/257C/1GS/4GF/I Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A35 1.5 GHz - 40 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics TX6S-8134
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Solo COM SO-DIMM LVDS Ind
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Ka-Ro electronics TX6S-8135
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM iMX6 Solo COM SO-DIMM LVDS Ext
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1