ATP Electronics Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics Verwaltetes NAND Industrial Grade eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Managed NAND Non-standard 4 GB USB
ATP Electronics Verwaltetes NAND Commercial Temp eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Managed NAND Non-standard 8 GB USB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 10GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153