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1104714

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

947-1104714

Herst.- Nr.:

1104714

Herst.:

Sierra Wireless

Beschreibung:

Cellular Modules Industrial-grade IoT Module Optimized 4G LTE 150 Mbps LTE bands in Japan

Datenblatt:

1104714 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Hersteller:	Semtech
Produktkategorie:	Mobilfunk-Module
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:
Serie:	MC Series
Schnittstellen-Typ:	USB
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	51 mm x 30 mm x 3.6 mm
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE:	3G, 4G
Verpackung:	Tray
Marke:	Sierra Wireless
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	VN
Übertragungsgeschwindigkeit:	300 Mb/s
Produkt:	Cellular Modules
Produkt-Typ:	Cellular Modules
Protokoll – GPS, GLONASS:	BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Artikel # Aliases:	MC7431_1104714
Gewicht pro Stück:	8,100 g

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Datenblatt

1104714 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8517620000
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

AirSwitch®-Industrial-4G-LTE-IoT-Module MC74x

Bei den AirPrime® -Industrial-4G-LTE-IoT-Modulen MC74x von Sierra Wireless/Semtech handelt es sich um kompakte leichte drahtlose Modems, die über mehrere Funkfrequenzbänder LTE-, UMTS- und GNSS-Konnektivität für M2M-Applikationen, Notebooks, Ultrabooks und Tablet-Computer bieten. Die MC74x-Module basieren auf dem Qualcomm-Basisband-Prozessor MDM9250 und bieten einen einfachen Upgrade-Pfad zu aufkommenden Netzwerktechnologien und globalen Zugang zu Hochgeschwindigkeitsnetzwerken. Diese Embedded-Module bieten eine Hochgeschwindigkeitskonnektivität von 300 MBit/s Downlink und 150 MBit/s Uplink mit einer großen Auswahl an fortschrittlichen Luftschnittstellen, einschließlich LTE advanced mit Trägeraggregation.