Neueste Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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HARTING Har-Flex® Adapter
HARTING Har-Flex® Adapter
04.22.2025
Erhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-Steckverbinder
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-Steckverbinder
08.01.2024
Entwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-Steckverbinder
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-Steckverbinder
06.13.2024
Ermöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder
03.26.2024
Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Panasonic R35 Hochstrom-Steckverbinder
Panasonic R35 Hochstrom-Steckverbinder
03.19.2024
Unterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm. 
Harwin Flecto Floating-Steckverbinder
Harwin Flecto Floating-Steckverbinder
02.15.2024
Ideal für Hochleistungs-Applikationen mit mehreren Mikro-Raster-Steckverbindungen.
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur Oberflächenmontage
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur Oberflächenmontage
02.05.2024
Bieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-Steckverbinder
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-Steckverbinder
01.31.2024
Verfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mm
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mm
12.26.2023
Bieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-Steckverbinder
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-Steckverbinder
11.06.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
11.02.2023
Für eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-Steckverbinder
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-Steckverbinder
11.02.2023
Verfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-Technologie
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-Technologie
10.06.2023
Das einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.
KYOCERA AVX Kompressions-/Batterietechnologien
KYOCERA AVX Kompressions-/Batterietechnologien
09.27.2023
Bieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.
Samtec VITA™ 90.0 VNX-Steckverbinder
Samtec VITA™ 90.0 VNX-Steckverbinder
08.23.2023
Konfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
07.13.2023
Ermöglichen mezzanine PCB-Anordnungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 GBit/s.
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm
07.11.2023
Mit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.
Phoenix Contact FR 1,27-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
Phoenix Contact FR 1,27-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
06.27.2023
Ermöglichen Datenraten von bis zu 28 Gbps und kundenspezifische Simulationen für die Datenintegrität.
Amphenol 0,4 mm Feinrastermaß Platine-zu-Platine-Steckverbinder
Amphenol 0,4 mm Feinrastermaß Platine-zu-Platine-Steckverbinder
05.24.2023
Verfügt über ein kompaktes, skalierbares Gehäuse mit Pinzahl, das PCB-Platz spart.
Amphenol Extremeport™ G99 Swift Steckverbinder
Amphenol Extremeport™ G99 Swift Steckverbinder
04.21.2023
Werden in Applikationen von PCIe® Gen5 Signal NRZ 32 GT/s, UPI 2.024 GT/s und 24 GBit/s SAS-Signal verwendet.
Hirose Electric IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil
Hirose Electric IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil
03.31.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale bis zu 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4, selbststeckendes Design.
Amphenol MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder der nächsten Generation
Amphenol MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder der nächsten Generation
03.24.2023
Für eine PAM4-Datenrate von 56 GBit/s bei einer hohen Dichte mit einem Rastermaß von 1,8 mm konzipiert.
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board Steckverbinder
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board Steckverbinder
03.23.2023
Bieten Bewegung (Float) im X und Y-Achsenbereich, um Fehlausrichtung (Offset) während der Bestückung zu absorbieren.
Amphenol PwrBlade® MiniMezz Steckverbinder
Amphenol PwrBlade® MiniMezz Steckverbinder
02.27.2023
Erhältlich in Stapelhöhen von 8 mm bis 20 mm mit Optionen für Strom- und Signalkontakte.
Molex 5G25 HF-Steckverbinder
Molex 5G25 HF-Steckverbinder
02.10.2023
Kompakte Flex-to-Board-Steckverbinder mit hoher SI und geringer EMI.
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