Neueste Runder MIL / spez. Endgehäuse
Angewendete Filter:
Nichts ausgewählt
Zurück zur Registerkarte Produkte zum Ändern Ihrer aktuellen Filter.
Ihre Suche in „Neueste Produkte“ lieferte keine Ergebnisse.
Bitte ändern Sie Ihre Filter und versuchen Sie es nochmal.
Bitte ändern Sie Ihre Filter und versuchen Sie es nochmal.
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-Steckverbinder
12.27.2024
12.27.2024
Kompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.
TE Connectivity NTSEAL 26- und 36-Position Steckverbinder
12.27.2024
12.27.2024
Sie zeichnen sich durch ein kompaktes Design aus und ermöglicht aufgrund des integrierten Hebels nahtlose Steckvorgänge.
Amphenol M85049 QPL-Backshells
11.15.2024
11.15.2024
Bieten Schutz vor Umwelteinflüssen und Zugentlastung im Anschlussbereich der Steckverbinder.
Amphenol QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung
02.09.2024
02.09.2024
Abschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen.
Amphenol QPL Bandlock-Backshells mit Verbundbeschichtung
02.07.2024
02.07.2024
Eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen und bieten beschichtete und unbeschichtete Optionen.
Amphenol M28840 Schiffstechnik-Steckverbinder
02.28.2023
02.28.2023
Erfüllen die MIL-DTL-28840-Standards, sind präzisionsbearbeitet und erzielen eine hervorragende mechanische Stoßfestigkeit.
Switchcraft Multi-Con-X Extra Large Backshell
07.21.2022
07.21.2022
Extra-large backshell compatible with Mega-Con-X through an included adapter.
Ansicht: 1 - 7 von 7
