Fastron Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

22 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

33 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

36 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

39 nH 5 % 340 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

40 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

43 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt

1 nH 10 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.8 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.9 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

2 nH 10 % 1.17 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

2.2 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3.3 nH 10 % 690 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3.6 nH 10 % 820 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3.9 nH 10 % 780 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

20 nH 10 % 1.6 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

22 nH 10 % 1.6 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

33 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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36 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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51 nH 10 % 1.3 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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56 nH 10 % 1.2 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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78 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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100 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200