Fastron Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Ergebnisse: 10 438
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

2.2 mH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

3.9 mH 5 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

3.9 mH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

4.7 mH 5 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

4.7 mH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

5.6 mH 5 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

5.6 mH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

680 uH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

8.2 mH 5 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

8.2 mH 10 % Radial
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

11 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

12 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

15 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

16 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

18 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

20 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

22 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

27 nH 5 % 1.3 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

30 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

39 nH 5 % 1.1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

47 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

48 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

51 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

2.5 nH 10 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200