Laird Technologies Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 0.007ohm 18A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
: 500

2.2 uH 20 % 12 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 0.0118ohm 16A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
: 500

3.3 uH 20 % 10 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 68uH 0.21ohm 3A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
: 500

68 uH 20 % 2 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 0.22uH 0.001ohm 55A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
: 500

220 nH 20 % 32 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 0.0038ohm 26A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 8 000
Mult.: 8 000
: 500

1.5 uH 20 % 16 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 0.011ohm 16A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

3.3 uH 20 % 12 A SMD/SMT + 155 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1.2 uH 20 % 3.9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

1.5 uH 20 % 3.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

2.2 uH 20 % 3.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

4.7 uH 20 % 2.6 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

6.8 uH 20 % 1.9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

100 nH 30 % 10.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

220 nH 30 % 9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

470 nH 20 % 7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

680 nH 20 % 5.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

820 nH 20 % 4.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

10 uH 20 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1 uH 20 % 3.3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.5 uH 20 % 3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 uH 20 % 2.7 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

3.3 uH 20 % 2 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

4.7 uH 20 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

6.8 uH 20 % 1.4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

220 nH 20 % 6.5 A SMD/SMT + 125 C