8055 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD 560uH 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

560 uH 10 % 180 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 51nH 0.5A 340m?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

51 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 51nH 0.5A 340m?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

51 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 5.6nH 0.6A 80m?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

5.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 5.6nH 0.6A 80m?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

5.6 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-Low Profile Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 2 000
: 2 000

SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 2 % 950 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 uH 10 % 500 mA SMD/SMT + 105 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 2 % 600 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-Low Profile Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 14 000
Mult.: 2 000
: 2 000

SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-Low Profile Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 14 000
Mult.: 2 000
: 2 000

SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

56 nH 5 % 950 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound -High Q
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 2 000
: 2 000

51 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound -High Q
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 10 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-Low Profile Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 14 000
Mult.: 2 000
: 2 000

SMD/SMT
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

5.6 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound -High Q
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 2 000
: 2 000

51 nH 2 % 1 A SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound -High Q
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 2 000
: 2 000

51 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C