1070 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

12 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
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4.7 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
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9.9 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
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56 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
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Min.: 24 000
Mult.: 4 000
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26 nH 2 % 700 mA SMD/SMT + 125 C
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Min.: 24 000
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25 nH 2 % 700 mA SMD/SMT + 125 C
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Min.: 20 000
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36 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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Min.: 20 000
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40 nH 5 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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40 nH 3 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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Min.: 28 000
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3.5 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
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4 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
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7.9 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
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43 nH 3 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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53 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
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11 nH 2 % 1.4 A SMD/SMT + 125 C
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2.2 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
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9.4 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
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Min.: 24 000
Mult.: 4 000
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21 nH 2 % 450 mA SMD/SMT + 125 C
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Min.: 20 000
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21 nH 2 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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Min.: 24 000
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51 nH 3 % 360 mA SMD/SMT + 125 C
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27 nH 2 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
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Min.: 28 000
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47 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
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Min.: 24 000
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20 nH 3 % 780 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
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4.7 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
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7.5 nH 2 % SMD/SMT + 125 C