BWHP Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 300 nH 3 % 220 mA 2.8 Ohms - 40 C + 125 C 47 990 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 300 nH 5 % 220 mA 2.8 Ohms - 40 C + 125 C 47 990 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 330 nH 3 % 180 mA 3.6 Ohms - 40 C + 125 C 46 930 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 330 nH 5 % 180 mA 3.6 Ohms - 40 C + 125 C 46 930 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 360 nH 3 % 170 mA 4 Ohms - 40 C + 125 C 47 930 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 360 nH 5 % 170 mA 4 Ohms - 40 C + 125 C 47 930 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 390 nH 3 % 170 mA 4 Ohms - 40 C + 125 C 47 880 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.6 mm x 1 mm x 0.82 mm Unshielded 390 nH 5 % 170 mA 4 Ohms - 40 C + 125 C 47 880 MHz Standard 1.6 mm 1 mm 0.82 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 11 nH 2 % 1.6 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 93 4.75 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 11 nH 5 % 1.6 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 93 4.75 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 12 nH 2 % 1.4 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 91 4.425 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 12 nH 5 % 1.4 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 91 4.425 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 13 nH 2 % 1.4 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 91 4.1 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 13 nH 5 % 1.4 A 39 mOhms - 40 C + 125 C 91 4.1 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 18 nH 2 % 1.2 A 50 mOhms - 40 C + 125 C 95 3.65 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 18 nH 5 % 1.2 A 50 mOhms - 40 C + 125 C 95 3.65 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 2.6 nH 5 % 2 A 15 mOhms - 40 C + 125 C 100 9.5 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 33 nH 2 % 1.1 A 87 mOhms - 40 C + 125 C 100 2.41 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 33 nH 5 % 1.1 A 87 mOhms - 40 C + 125 C 100 2.41 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 47 nH 2 % 1 A 93 mOhms - 40 C + 125 C 105 2.17 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 47 nH 5 % 1 A 93 mOhms - 40 C + 125 C 105 2.17 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 56 nH 2 % 950 mA 122 mOhms - 40 C + 125 C 100 1.815 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 56 nH 5 % 950 mA 122 mOhms - 40 C + 125 C 100 1.815 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 6.2 nH 5 % 1.5 A 27 mOhms - 40 C + 125 C 104 7.2 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 6.8 nH 5 % 1.3 A 66 mOhms - 40 C + 125 C 90 6 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWHP Reel