Bourns HF und Wireless

Arten von HF und Wireless
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Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Ind4.17x11.43mm,180010%0.111A,non-shdTH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Inductor, Axial Shielded
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

J.W. Miller HF-Induktivitäten – bedrahtet Ind4.17x11.43mm,3.9uH10%0.95A,non-shdTH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500
J.W. Miller HF-Induktivitäten – bedrahtet Ind4.17x11.43mm,4.7uH10%0.95A,non-shdTH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Inductor, Axial Shielded
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Inductor, Axial Shielded
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Inductor, Axial Shielded
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Bourns HF-Induktivitäten – bedrahtet Inductor, Axial Shielded
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,90nH+/-5%,3.5A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,111nH+/-5%,3.5A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,130nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,169nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,206nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,222nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,246nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,307nH+/-5%,3A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,380nH+/-5%,2.5A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,422nH+/-5%,2.5A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,491nH+/-5%,2A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,10.55x6.35x5.9mm,538nH+/-5%,2A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,2.21x1.42x1.37mm,1.65nH+/-10%,1.6A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,2.21x1.42x1.37mm,2.55nH+/-10%,1.6A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,2.21x1.42x1.37mm,3.85nH+/-5%,1.6A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,2.21x1.42x1.37mm,3.85nH+/-10%,1.6A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Bourns HF-Induktivitäten – SMD AC,2.21x1.42x1.37mm,5.45nH+/-5%,1.6A,
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000