Interface IC's MOSFET-Module

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Menge RoHS ECAD Model Technologie
Montageart
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung
Id - Drain-Gleichstrom
Rds On - Drain-Source-Widerstand
Vgs - Gate-Source-Spannung
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Serie
Verpackung
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module 62 mm C-Series module with CoolSiC Trench MOSFET and pre-applied thermal interface material
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17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si 62 mm C-Series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module 62 mm C-Series module with CoolSiC Trench MOSFET and pre-applied thermal interface material
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si 62 mm C-Series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray