NXP i.MX 537 Serie Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Anwendung
Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung iMX53
Datenblatt
515Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Industrial ARM Cortex A8 1 Core 64 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 950 mV, 1.1 V - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung iMX53 Rev 2.1 Comm
Datenblatt
160Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 750

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MCIMX537CVP8C2R2
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung iMX53
Datenblatt
698Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 750
SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Industrial ARM Cortex A8 1 Core 800 MHz 32 kB 32 kB 950 mV, 1.1 V - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung iMX53 Rev 2.1 Comm
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors MCIMX535DVP2C2
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung iMX53 Rev 2.1 Comm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 420
Mult.: 420

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Tray