sensors Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Texas Instruments TMP235A2DBZRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle 1C analog temperatur e sensor 10 mV/C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000
Reel
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6 200
Mult.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Texas Instruments TMP75AIDGKR1G4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle 1C digital temperatu re sensor I2C/SMBus
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500
Reel
Texas Instruments TMP1075DSGRG4
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle 1C IC temperature se nsor with performan
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Condtr -40C to 125C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SSOP-14 With ESD Protection AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle 5 X 5 MM2 40-QFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-40 Reel
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Inductive Proximity Sensor AFE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 500
Mult.: 4 500
: 4 500

- 40 C + 125 C Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU in QFN40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

SMD/SMT QFN-40 Reel
ams OSRAM Sensor-Schnittstelle SENSOR INTERFACE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

SMD/SMT QFN-(5x5)-32 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Sgl Supply Auto-Zero Sensor Amp A 595-PG A 595-PGA308AIDRKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

5.5 V 2.7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT VSON-10 Reel, Cut Tape, MouseReel

Semtech Sensor-Schnittstelle Low Power Smart Prox Sensor for SAR Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000
Reel
Microchip Technology Sensor-Schnittstelle Sensor Fusion Hub
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

I2C 3.3 V 3.3 V SMD/SMT TFBGA-84 Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6 200
Mult.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6 200
Mult.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 11 922
Mult.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 7 000
Mult.: 7 000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle DIE SALE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die

Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Var-Reluctance Sensor Intrfce w/Differen
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Variable Reluctance Sensor Interface Serial, 3-Wire, SPI 5.5 V 4.5 V 4.7 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QSOP-16 AEC-Q100 Reel