sensors Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 660
Mult.: 660

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Tube

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Tube
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 1 800
: 1 800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 880
Mult.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 2 587
Mult.: 2 587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Cold-Junction-Compensated K-Thermocouple-to-Digital Converter (0 C to +128 C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Thermocouple to Digital Converter 5.5 V 3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT SOIC-Narrow-8 Reel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 092
Mult.: 2 092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die Gel Pack