sensors Sensor-Schnittstelle

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Dual-channel IO-Link device physical lay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000
IO-Link 3-Wire, SPI 36 V 7 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24 8 kV Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 37 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle TPOS CAMSHAFT SIP FOR CUSTOMER-BACK-BIAS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

Hall Effect 24 V 3.3 V 7 mA - 40 C + 160 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-48 Reel
Semtech Sensor-Schnittstelle SMART SAR WITH LED
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

3.6 V 2.7 V 27 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT WLCSP-9 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

High End Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER UNSAWN, 725
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

IO-Link Device Transceiver IO-Link, SPI SMD/SMT WLP-25 Reel