318 Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse

Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Cold-Junction Compensated Thermocouple-t
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

Sensor Interface Signal Conditioners Thermocouple to Digital Converter Serial, 3-Wire, SPI SMD/SMT SO-8
Azoteq Sensor-Schnittstelle 1 Channel Proximity/Touch I2C Switch (long term activation)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Sensor Interface SMD/SMT
Azoteq Sensor-Schnittstelle 1 Channel I2C inductive touch snap button
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Sensor Interface SMD/SMT
Azoteq Sensor-Schnittstelle 1 Channel Standalone inductive touch snap button
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000
Sensor Interface SMD/SMT
Azoteq Sensor-Schnittstelle 1 Channel Proximity/Touch/Inductive button (standalone)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000
Sensor Interface SMD/SMT
NXP Semiconductors MC34911BAC
NXP Semiconductors LIN-Transceiver SBC LIN2G-MEDIUM END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

LIN Transceivers LIN System Basis Chips LIN SBC SMD/SMT LQFP-32
NXP Semiconductors MC34911BACR2
NXP Semiconductors LIN-Transceiver SBC LIN2G-MEDIUM END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

LIN Transceivers LIN System Basis Chips LIN SBC SMD/SMT LQFP-32
Infineon Technologies CYUSB3284FCAXITXUMA1
Infineon Technologies USB-IC-Schnittstelle USB-DATA CONSUMER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

USB Interface IC