Interface IC's Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel

Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Reel
NXP Semiconductors MFEV730Z
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Pegoda Smart Card Reader Based on PN7642
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen


Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Dual Smart Card Brdg UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Reel

Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Dual Smart Card Brdg UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Reel
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Tube
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel