NXP Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

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Menge RoHS Produkt-Typ
Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE Ultralight C Contactlessticket IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT SOT500-4
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder Mifare Ultralight EV1, 128-byte, 17 pF, MOA8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT MOA-8
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE DESFire Light, 17 pF, 640 B, 7 Byte UID
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE DESFire Light, 640 B, 7 Byte UID, 50 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E23A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E43A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E93A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 30 000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE /NTAG Frontend
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder Contactless ReaderIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder Contactless ReaderIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder High-performance ISO/IEC 14443 A/B frontend
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

RF System on a Chip - SoC BLE 4.2 Wireless Radio SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC