Advanced Thermal Solutions Kühlung

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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 2 Side Tape, Blue, T412, 45x45x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 21x21x14.5mm, 38.2mm Fin Tip
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 30mm L, 30mm W, 7.5mm H
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Performance, 2-Side Tape, T412, Straight, 35x35x9.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 40x40x19.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Performance, Stamped, No TIM, TO220, 28.7x48.26x24.13mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Performance, No TIM, Clear, TO218/TO220, 42.1x51x18.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 17x17mm, superGRIP Tech
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 36.75x36.75x17.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Extrusion Profile, AL6063, 300mm Length, 152.4mm Width, 34.6mm Height
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
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Advanced Thermal Solutions Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, Sintered, Distilled H2O, 300x5.9x4mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 21x21x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 29x29x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 37.5x37.5x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen clipKIT Attachment for Heat Sink to PCB for Component Size 50mm, superGRIP Tech
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Standard Pin Fin, 53.3x53.3x16.5mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, 29.25x29.25x24.5mm, 29.25mm Dia
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Custom Pin Fin, 17x17x7mm
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Advanced Thermal Solutions ATS-01F-168-C2-R0
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen pushPIN Heat Sink Assembly, Coarse-Pitch/Straight, Hole: Right-Tab, Blue, T766 15Auf Lager
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Advanced Thermal Solutions ATS-08B-25-C2-R0
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen pushPIN Heat Sink Assembly, Fine-Pitch, X-Cut, Hole: 4-Corner, Blue, T766 25Auf Lager
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x14mm
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x10mm
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Advanced Thermal Solutions Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Transfer Plate Designed to Cool NVIDIA TTP Jetson Nano, 60x40x5mm
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Advanced Thermal Solutions Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Transfer Plate Designed to Cool NVIDIA TTP Jetson Xavier NX, 60x40x5mm
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