congatec CPU- und Chip-Kühler

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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bV26 Cu-core through
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bTL6 Cu-core through
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMh-sdID (E2) thread
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMh-sdID (E2) through
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler Cooling COMh-sdID (E2): Adapter
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler Cooling COMh-sdID (E2): Backplate
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP)
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors.All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler *Passive cooling for Pico ITX board conga-PA7*For boards with IHS CPU*Four stand-offs threaded M2.5
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conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. bore hole
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conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole
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conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. thread
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conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
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conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler * Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with open-die Intel Pentium/Celeron processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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conga-SA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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25.5 mm 12 VDC conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3