ADLINK Technology Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Länge
Breite
Höhe
ADLINK Technology Wärmeableitungen Aluminum passive heatsink up to 12W for LEC-EL Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Aluminum
ADLINK Technology Wärmeableitungen Low profile heatsink for LEC-iMX8M Plus
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
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Heat Spreaders LEC-IMX8MP
ADLINK Technology Wärmeableitungen THS-SL-BLLow profile heatsink for Express-SL with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Express-SL Panel
ADLINK Technology Wärmeableitungen THS-SL-BLLow profile heatsink for Express-SL with threaded standoffs for top mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Express-SL Panel
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSF-BE-BHigh performance heatsink with fan Express-BE with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Fan Sink Assemblies
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSF-cAL-B-IHigh profile heatsink with Fan for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Fan Sink Assemblies cExpress-AL Atom
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSF-cBL-BHigh performance heatsink with fan cExpress-BL with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Fan Sink Assemblies
ADLINK Technology Wärmeableitungen High profile heatsink with Fan for Express-CF with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Fan Sink Assemblies Express-CF/CFE Screw
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSF-cHL-BHigh performance heatsink with fan cExpress-HL with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Fan Sink Assemblies Express-HL Screw Extruded Axial Fin
ADLINK Technology Wärmeableitungen High profile heatsink with Fan for cExpress-TL with threaded standoffs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
ADLINK Technology Wärmeableitungen High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs
Datenblatt
Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
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Heat Sinks
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSF-SL-BLHigh profile heatsink with Fan for Express-SL with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
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Fan Sink Assemblies Express-SL Screw
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-cAL-BHigh profile heatsink for cExpress-AL (APL) with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks nanoX-AL Pentium/Celeron
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-cAL-B-IHigh profile heatsink for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks nanoX-AL Atom
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-cBL-BHigh profile heatsink for cExpress-BL with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-cHL-BHigh profile heatsink for cExpress-HL with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks cExpress-HL Screw Extruded Axial Fin
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-cSL-BHigh profile heatsink for cExpress-SL with threaded standoffs for bottom mounting
Datenblatt
Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
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Heat Sinks
ADLINK Technology Wärmeableitungen THSH-DN7-BLHigh profile heatsink for Express-DN7 with threaded standoffs for bottom mounting Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Heat Sinks Express-DN7
ADLINK Technology Wärmeableitungen PASSIVE HEAT SINK FOR Express-IBR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
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Heat Sinks Express-IBR Through Hole
ADLINK Technology Wärmeableitungen THS-nXBT-BTLow profile heatsink for NanoX-BT with through hole standoffs for top mounting
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen

Heat Sinks nanoX-BT Through Hole Extruded Axial Fin
ADLINK Technology 207-GIECF HEAT SINK 130X95.1X11.7MM
ADLINK Technology Wärmeableitungen Heat sink,Chip=Intel Myriad X, 3W,Size=130x95.1x11.7mm,TIM Num.=2,Fan=N/A Nicht auf Lager
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Heat Sinks 130 mm 95 mm 11.7 mm
ADLINK Technology Cooler for MXM-A4500 with back plate
ADLINK Technology Wärmeableitungen Heatspreader for MXM-A4500 Nicht auf Lager
Min.: 1
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ADLINK Technology Cooler for MXM Ampere Type A w backplate
ADLINK Technology Wärmeableitungen Heatspreader for MXM Ampere Nicht auf Lager
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ADLINK Technology EGX-MXM-RTX3000_87x106.35x34mm
ADLINK Technology Wärmeableitungen Module,Chip=EGX-MXM-RTX3000,Size=106.35x87x34.0mm ,TIM Num.=8,Fan=oe64.5x10.5mm/21.68CFM/4Pin/12V Nicht auf Lager
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ADLINK Technology EGX-MXM-RTX3000 HTS_82x98x5.4mm
ADLINK Technology Wärmeableitungen 1.32-20774-1000-A02. EGX MXM RTX3000 80W3. heat spreader, 82x98x5.4mm4. TIM1: GPU Grease 7762, 25x27x0.15mm5. TIM2: PK404,14x40x2.5mm6.TIM3: PK404,5.2x5.2x1.5mm7.TIM4:BS75D,25x6.6x3.75mm8.TIM5:PK404,25x5x2.5mm Nicht auf Lager
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