Hirose Electric Lösungen & Serverlösungen
Die Router- und Serverlösungen von Hirose umfassen hochdichte Verbindungsprodukte, die für modulare Serversysteme, Router und Dateninfrastrukturen entwickelt wurden. Diese Lösungen umfassen ultraschnelle Mezzanine- und Board-to-Board-Anschlüsse, die Übertragungsraten von bis zu 112 Gb/s mit fortschrittlichen Signalintegritätsfunktionen wie FEXT und EMI-Unterdrückung ermöglichen. Für eine robuste Stromversorgung unterstützen Hirose-Draht-zu-Leiterplatten- und Floating-Power-Steckverbinder bis zu 70 A und Hot-Swap-fähige Designs. Die Router- und Serverprodukte von Hirose sind für modulare Architekturen und raue Umgebungen ausgelegt und vereinfachen die E/A-Integration in Ethernet-Systemen, Rechenzentren, Edge-Computing, Switches, Backplane-Schnittstellen sowie Rack- und Blade-Servern.
Merkmale
- Hohe Datenraten bis zu 112 Gb/s
- Stromversorgung bis zu 70 A (DF60/EM35M)
- Kompakte Mezzanine- und B2B-Konfigurationen
- Signalqualität mit FEXT/EMI-Minderung
- Schwimmende und sequenzielle Kontaktdesigns
- Stapelhöhen von 7 mm bis 46 mm
- Sichere Verriegelung für schnelles, zuverlässiges Stecken
- Wärmebeständige und vibrationsresistente Optionen
- RoHS-, UL-, CSA- und TÜV-zertifiziert
Router
• Hochgeschwindigkeits-FPC-to-Board
○ DF40GL Formschlüssige Steckverbinder mit Rastermaß von 0,4 mm
• Wire-to-Board für Stromversorgung
○ DF60 Wire-to-Board-Steckverbinder
• Wire-to-Board für Signal
○ DF50 Formschlüssige Wire-to-Board-Steckverbinder
• Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board (SMT)
○ FX23 Potentialfreie Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit Rastermaß von 0,5 mm
○ FX23L Board-to-Board-Steckverbinder mit Rastermaß von 0,5 mm
○ ER8 Board-to-Board-Steckverbinder
• Board-to-Board für Stromversorgung
○ IT-P Leistungspin-Steckverbinder
• Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board (BGA)
○ IT8 Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder von 56 GBit/s
○ IT14 Low-Profile BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil
Server
• Rechtwinklige Hochgeschwindigkeits- Board-to-Board
○ IT9 Rechtwinklige Steckverbinder
• Beschleuniger-Schnittstelle
○ IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder
• Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board
○ FX23 Potentialfreie Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit Rastermaß von 0,5 mm
○ FX23L Board-to-Board-Steckverbinder mit Rastermaß von 0,5 mm
○ ER8 Board-to-Board-Steckverbinder
○ IT8 Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder von 56 GBit/s
• Stromversorgung, Board-to-Board
○ IT-P Leistungspin-Steckverbinder
• RJ45 I/O
○ TM21R Modularbuchsen
Verwandte Steckverbinder
Hirose Electric SignalBee-Steckverbinder
Kompaktes Design und erstklassiges Betriebsverhalten in einer Vielzahl von Konfigurationen.