Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP)-Bauteile

Die OSD32MP15x System-in-Package (SiP)-Bauteile von Octavo Systems basieren auf dem STM32MP1 von STMicroelectronics. Das OSD32MP15x liefert die gesamte Leistung eines vollständigen Mikroprozessorsystems in einem Gehäuse, ähnlich wie bei einem Mikrocontroller und mit einem Footprint, der der gleichen Größe wie der ST32MP1 selbst entspricht.

Das System-in-Package integriert den STM32MP15x Dual-Core Arm^® Cortex^® A7 und einen Arm^® Cortex^® M4, bis zu 1 GB DDR3, STPMIC1 Leistungsmanagement-IC, EEPROM, MEMS-Oszillator und passive Bauelemente in einem einzigen BGA-Gehäuse. Mit einem kleinen Footprint von 18 mm x 18 mm bietet das OSD32MP15x Entwicklern schnellere Designs und eine vereinfachte Lieferkette.

Merkmale

In einem einzigen BGA-Gehäuse integriert:
- STMicroelectronics STM32MP15x Mikroprozessor SoC mit Dual Arm^® Cortex^® A7 und Arm^®Cortex^® M4
- STPMIC1 Leistungsmangement-IC (PMIC)
- bis zu 1 GB DDR3L-Speicher
- 4 kB Nicht flüchtiger EEPROM
- MEMS-Oszillator mit geringer Leistung x2
- Über 100 passive Bauelemente
Zugriff auf alle Signale des STM32MP1 TFBGA 361-Gehäuses
STPMIC1 Leistungsmanagement-IC – Merkmale:
- Einzelspannungseingang: 2,8 V bis 5,5 V
- Integrierter Boost: 5,2 V
- Systemleistung: Abwärts LDOx4, Stromschalter x2
Stromeingang: AC-Adapter, USB oder Einzellen (1S) Li-Ion-/Li-Po-Batterie
Stromausgang: 1,8 V, 3,3 V und SYS (geschaltete V_IN)
302 Ball-BGA (18 mm x 18 mm)

ST32MP15x – Merkmale:
- Arm^® Cortex^®-A7 bis zu 650 MHz x2
- Arm^® Cortex^®-M4 bis zu 209 MHz
- NEON™SIMD Coprozessor x2
- TrustZone^®
- USB 2.0 HS + PHY x2
- Ethernet 10/100/1000
- CAN FD/TTCAN x2, UART x4, USART x4, SPI x6, I²C x6, SAI x4, QSPI, SPDIF, I²S x3
- eMMC/SD/SDIO Anschlüsse x3
- GPIO x148
- 24-Bit-RGB-Display, MIPI DSI
- Kameraschnittstelle
- 22-Kanal-16-Bit-ADC x2, 12-Bit-DAC x2
16 x 16 Raster, 1 mm Rastermaß
Gehäuse-Temperaturbereich: 0 °C bis +85 °C, -40 °C bis +85 °C