TDK Leistungsinduktivität TFM252012BLEA aus Metall

Die TDK TFM252012BLEA Metall- Leistungsinduktivität wird unter Verwendung des Dünnschichtverfahrens von TDK entwickelt und hergestellt. Sie verfügt über Spulen aus Kupfer (Cu) -Beschichtung und eignet sich für hochflexible Designs. Darüber hinaus trägt die Verwendung von Harz in den Anschlusselektroden dazu bei, die durch Hitze und Biegung der Leiterplatte verursachten potenziellen Spannungen zu verringern. Durch die Verwendung metallischer magnetischer Materialien mit hohen Sättigungsmagnetflussdichten erzielt das TFM252012BLEA ideale DC- Überlagerungseigenschaften. Diese kompakte und flache Dünnschichtinduktivität bietet die gleiche Produktform und Anschluss-Aufbau wie herkömmliche Chipbauteilform bietet hervorragende Stabilitätseigenschaften bei Montage. Das Gerät kann auch auf allgemeine Land-Muster montiert werden. Die TDK TFM252012BLEA Metall-Leistungsinduktivität eignet sich ideal für Fahrzeug-Kommunikationsmodule, Fahrzeugkameras, Radar, elektronische Steuergeräte (ECUs) und fortschrittliche Treiber (ADAS).