kp27f Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
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Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240
Headers 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 174 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 750
Mult.: 750
Receptacles 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 400
Mult.: 400
Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 21 mm 500 mA, 3 A 50 VAC, 200 VAC 8 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) KP27F Tray