EJECT-A-CHIP Serie IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P LOCK/EJECT SKT
Datenblatt
142Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
53Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 24 PINS
Datenblatt
23Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
32Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
108Auf Lager
268Auf Bestellung
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
68Auf Lager
184Auf Bestellung
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 14 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 14 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT W/EJCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 16 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP