Multiprotokoll-Module

Ergebnisse: 1 403
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
SparkFun Multiprotokoll-Module ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee
Silex Technology SX-PCEBE-M2-SP
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Quectel Multiprotokoll-Module
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel Multiprotokoll-Module GSM/GPRS, Quad-band, LCC form factor, Ultra-small
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telink Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
: 25

Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15
Mult.: 15
: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource USB dongle with BT840X.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Reel
Espressif Systems Multiprotokoll-Module SMD module ESP32-WROOM-32UE, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector
Datenblatt
Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ESP32-WROOM 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Insight SiP Multiprotokoll-Module WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
GigaDevice Multiprotokoll-Module RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox NINA-W156-06B
u-blox Multiprotokoll-Module Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
NINA-W15 2.4 GHz to 2.4835 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 14 mm x 10 mm x 2.2 mm Reel, Cut Tape
DFRobot Multiprotokoll-Module The factory is currently not accepting orders for this product. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 mm to 22 mmm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Lantronix Multiprotokoll-Module TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

FOX 3 Bulk
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

BE201
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel