1206AS Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
1 215Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 22 nH 5 % 1 A 100 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel, Cut Tape, MouseReel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 10 nH 5 % 1 A 80 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 12 nH 5 % 1 A 80 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 15 nH 5 % 1 A 100 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 18 nH 5 % 1 A 100 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 27 nH 5 % 1 A 110 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 33 nH 5 % 1 A 110 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 39 nH 5 % 1 A 120 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 47 nH 5 % 1 A 130 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 56 nH 5 % 1 A 140 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 68 nH 5 % 900 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 82 nH 5 % 900 mA 210 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound Unshielded 1 uH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound Unshielded 1.2 uH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 2.2 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 2.7 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 3.3 nH 820 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 3.3 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 4.7 uH 10 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound Unshielded 6.8 nH 10 % 4.3 Ohms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 100 nH 5 % 850 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 120 nH 5 % 800 mA 260 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 130 nH 5 % AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 150 nH 5 % 750 mA 310 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Wirewound 1206 (3216 metric) Unshielded 180 nH 5 % 700 mA 430 mOhms Standard Ceramic AEC-Q200 1206AS Reel