MSP430F6779A Serie Messsysteme auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Maximale Taktfrequenz
RAM-Datengröße
ADC-Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Anzahl der I/Os
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Verpackung
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6779AIPEU
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1 436Auf Lager
MouseReel verfügbar
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: 750

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779A Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-SP430F6779AIPEUR
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45Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MSP430 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779A Tray
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6779AIPZR
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134Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779A Tray
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6779AIPZ
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779A Reel