Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Qualifikation
Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
715Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 416
Mult.: 416

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
353Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
1 497Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
1 861Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
62Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
203Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs Worldwide Tone Compatibility Single and Dual Tones detected
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5.5 V 2.7 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-20 Tube

CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs Detects Single and Dual Call Progress Tones with Fast and Slow Voice Detection
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5.5 V 2.7 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-16 Tube
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs VCPNG,72CH,DATA AG,LNTEST, TQFP128
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450

SMD/SMT TQFP-128 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 8CH NG SLAC, LQFP176
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

SMD/SMT LQFP-176 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 8CH NG SLAC, LQFP176, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 740
Mult.: 740
Rolle: 740

SMD/SMT LQFP-176 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH NG SLIC, QFN28 4X5, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SMD/SMT VQFN-28 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH NG SLIC, QFN48 7x7
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

SMD/SMT VQFN-48 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH NG SLIC, QFN48 7x7, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

SMD/SMT VQFN-48 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 100V, QFN40, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs SMD/SMT VQFN-40 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 145V, QFN40, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs SMD/SMT VQFN-40 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH UNIV SLIC, 100V, QFN40, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

SMD/SMT VQFN-40 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH 150V miSLIC PCM, 53QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

SMD/SMT VQFN-53 Reel, Cut Tape
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH 100V miSLIC, 48QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Subscriber Line Interface Circuits miSLICs 3.465 V 3.135 V 25 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-48 Reel
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1x S V.35 Tran
Datenblatt
Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Transceivers 5.25 V 4.75 V 118 mA 0 C + 70 C SMD/SMT SOIC-28 Tube
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1x S V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

SMD/SMT SOIC-28 Reel
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1x S V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

SMD/SMT SOIC-28 Reel
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 10Mbps DCE/DTE V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

SMD/SMT SOIC-24 Reel
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 364
Mult.: 364

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 43.8 mA, 44.6 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-42 Tray
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 43.8 mA, 44.6 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-42 Reel