eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
SanDisk SDINBDV4-64GT
SanDisk eMMC MC EM141 eMMC 64GB BGA
Datenblatt
Nonstandard 64 GB SLC 310 MB/s 150 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Reel
SanDisk SDINDDH6-16G-ZA2T
SanDisk eMMC AT EU312 UFS 16GB BGA
Datenblatt
Nonstandard Reel
Olimex Ltd. T2-SOM204-1Gs16Me16G-M-I
Olimex Ltd. eMMC SO-DIMM format system on chip module with A20 Dual Core Cortex-A7 processor
Alliance Memory eMMC eMMC FLASH - NAND (MLC) Memory IC 16GB eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA (11.5x13)- Tray
Datenblatt

FBGA-153 16 GB MLC 140 MB/s 80 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC FLASH - NAND (MLC) Memory IC 16GB eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA (11.5x13)- Reel
Datenblatt
FBGA-153 16 GB MLC 140 MB/s 80 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 10GB (pSLC)
Datenblatt
FBGA-153 10 GB SLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
FBGA-153 21 GB SLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
FBGA-153 21 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Datenblatt
FBGA-153 64 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE)
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE)
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C