Wärmeableitungen

Wärmeableitungen
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Seeed Studio Wärmeableitungen Aluminum Heatsink with Fan for Jetson Orin NX/Orin Nano/Xavier NX Module 176Auf Lager
582Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Jetson Orin NX / Orin Nano / Xavier NX Modules Screw Aluminum 58 mm 39 mm 17 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm
Datenblatt
243Auf Lager
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm
Datenblatt
91Auf Lager
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm
Datenblatt
188Auf Lager
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm
Datenblatt
98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
Datenblatt
153Auf Lager
75Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Active Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87x16mm
Datenblatt
211Auf Lager
187Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks NVIDIA Jetson Screw Aluminum 0.2 C/W 100 mm 87 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Modules, 63x40x8mm
Datenblatt
159Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks NVIDIA Jetson Screw Aluminum 1.6 C/W 63 mm 40 mm 8 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Orin NX & Nano Super Mode, 58x40x23mm, T766
Datenblatt
127Auf Lager
89Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks NVIDIA Jetson Orin NX Screw 0.94 C/W 57.5 mm 40 mm 23 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87mm, 16mm D
Datenblatt
302Auf Lager
98Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks NVIDIA Jetson Screw Aluminum Straight Fin 0.5 C/W 100 mm 87 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Modules, 63x40mm, 8mm
Datenblatt
244Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks NVIDIA Jetson Screw Aluminum Straight Fin 2.6 C/W 63 mm 40 mm 8 mm
Wakefield Thermal 218-40CTE3
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Surface Mount Heat Sink for SMT Devices, 22.9x8x10.2mm, Copper, Matte Tin Plated
Datenblatt
1 950Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks SMD SMD/SMT Copper Rectangular Fin
Wakefield Thermal MTN-264-27
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink with 2Clips for TO247/TO264, Top Mount, 27x44.3x39.5mm, Aluminum
Datenblatt
1 627Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks TO-247, TO-264 Clip Aluminum Extruded Axial Fin 27 mm 44.3 mm 39.5 mm
Wakefield Thermal 630-35ABT3
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x8.9mm, Chomerics T412
Datenblatt
1 077Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Adhesive Aluminum Pin Fin 5 C/W 35 mm 35 mm 8.9 mm
Wakefield Thermal MTN-264-55
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink with 2Clips for TO247/TO264, Top Mount, 55.11x44.3x39.5mm, Aluminum
Datenblatt
832Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks TO-247, TO-264 Clip Aluminum Extruded Axial Fin 55.11 mm 44.3 mm 39.5 mm
Aavid 373324M00032G Black
Aavid Wärmeableitungen Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 37.4x37.4x6mm, IC=37.5, Tape #32, Rev.2 2 655Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal 656-15ABPE
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for Vertical Board Mounting TO-220, 38.1x41.91mm, 25.4mm H
Datenblatt
900Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks TO-218, TO-220, TO-247 Through Hole Aluminum Rectangular Fin 3.7 C/W 25.4 mm 41.91 mm 38.1 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Elliptical Pin 21 mm 21 mm 20.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
141Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 27mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm 22.65 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Elliptical Pin 35 mm 35 mm 17.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen omniKlip Heat Sink for TO-247, TO-264, TO-220, 40mm Wide, 25mm Long, Double Side
Datenblatt
260Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks TO-220, TO-247, TO-264 Panel Aluminum Extruded Axial Fin 25 mm 40 mm 75 mm
CTS Electronic Components Wärmeableitungen Black Cad Finish 4-40Screw
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks TO-5 Screw Aluminum Vertical Fin
Advanced Energy / Artesyn Wärmeableitungen LGA ACCESSORY KIT .45" HEATSINK+ADHSVE
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Kits LGA C Adhesive Aluminum Vertical Fin 16.5 mm 16.5 mm 11.43 mm
Same Sky Wärmeableitungen
Datenblatt
1 145Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink TO-220 PCB Aluminum Alloy Angled 9.18 C / W
Same Sky Wärmeableitungen
Datenblatt
2 947Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink TO-220 PCB Aluminum Alloy 17.67 C / W