Neu Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
HARTING Har-Flex® Adapter vergrößern die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm. Diese hochwertigen und flexiblen Adapter sind in den Ausführungen 12-, 26-, 50-, 68- und 80-Pole erhältlich und bieten eine sichere Verriegelung sowie ein gekapseltes Design. Zu den Applikationen gehören Roboterarme, Industriemotoren, Maschinen mit hohem Drehmoment, Steuereinheiten und Frequenzumrichter.
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HARTING Har-Flex® AdapterErhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.22.04.2025
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Hirose Electric BM54 Board-to-Board-SteckverbinderEntwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.01.08.2024 -
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-SteckverbinderErmöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.13.06.2024 -
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-SteckverbinderSteckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.26.03.2024 -
Panasonic R35 Hochstrom-SteckverbinderUnterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.19.03.2024 -
Harwin Flecto Floating-SteckverbinderIdeal für Hochleistungs-Applikationen mit mehreren Mikro-Raster-Steckverbindungen.15.02.2024 -
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur OberflächenmontageBieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.05.02.2024 -
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-SteckverbinderVerfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.31.01.2024 -
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mmBieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.26.12.2023 -
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-SteckverbinderUnterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).06.11.2023 -
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-SteckverbinderVerfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.02.11.2023 -
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-SteckverbinderFür eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.02.11.2023 -
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-TechnologieDas einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.06.10.2023 -
KYOCERA AVX Kompressions-/BatterietechnologienBieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.27.09.2023 -
Samtec VITA™ 90.0 VNX-SteckverbinderKonfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.23.08.2023 -
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-SteckverbinderErmöglichen mezzanine PCB-Anordnungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 GBit/s.13.07.2023 -
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mmMit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.11.07.2023 -
Phoenix Contact FR 1,27-Baureihe Board-to-Board-SteckverbinderErmöglichen Datenraten von bis zu 28 Gbps und kundenspezifische Simulationen für die Datenintegrität.27.06.2023 -
Amphenol 0,4 mm Feinrastermaß Platine-zu-Platine-SteckverbinderVerfügt über ein kompaktes, skalierbares Gehäuse mit Pinzahl, das PCB-Platz spart.24.05.2023 -
Amphenol Extremeport™ G99 Swift SteckverbinderWerden in Applikationen von PCIe® Gen5 Signal NRZ 32 GT/s, UPI 2.024 GT/s und 24 GBit/s SAS-Signal verwendet.21.04.2023 -
Hirose Electric IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem ProfilUnterstützt Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale bis zu 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4, selbststeckendes Design.31.03.2023 -
Amphenol MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder der nächsten GenerationFür eine PAM4-Datenrate von 56 GBit/s bei einer hohen Dichte mit einem Rastermaß von 1,8 mm konzipiert.24.03.2023 -
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board SteckverbinderBieten Bewegung (Float) im X und Y-Achsenbereich, um Fehlausrichtung (Offset) während der Bestückung zu absorbieren.23.03.2023 -
Amphenol PwrBlade® MiniMezz SteckverbinderErhältlich in Stapelhöhen von 8 mm bis 20 mm mit Optionen für Strom- und Signalkontakte.27.02.2023 -
Molex 5G25 HF-SteckverbinderKompakte Flex-to-Board-Steckverbinder mit hoher SI und geringer EMI.10.02.2023